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富士电机株式会社（法人代表董事兼社长：北泽通宏，总部：东京都品川区）推出的“第2代分立式SiC-SBD※系列”功率半导体产品已开始上市发售，特此通知。该产品将有助于推动数据中心和通信基站等实现节电。
了解详细>>172021-11
富士电机株式会社（总部位于日本东京，总裁北泽通宏）很高兴宣布在其分立IGBT*1 XS系列产品线中增加了额定电压为1200 V的产品，可提供行业前沿的低损耗。
172021-11
富士电机株式会社（法人代表董事兼社长：北泽通宏，总部：东京都品川区）推出的“第2代分立式SiC-SBD※系列”功率半导体产品已开始上市发售，特此通知。该产品将有助于推动数据中心和通信基站等实现节电。
072021-04
富士电机株式会社（代表取缔役社长：北泽通宏，总公司：东京都品川区）着眼于生产现场的效率提升，已完成对通用型变频器“FRENIC-MEGA系列”的大幅升级改造，特此通知。
072021-04
富士电机株式会社（代表取缔役社长：北泽通宏；总公司：东京都品川区）现发售功率半导体产品“X系列IGBT-IPM※1”，此款产品搭载最新第7代“X系列”芯片，损耗大幅降低，特发此通知。
142020-12
富士电机株式会社（总部：东京都品川区，总裁：北泽通宏）的可编程操作显示器“MONITOUCH X1 Series”已上市发售，特此通知。由于装有Windows※，从现场的信息收集到管理业务，只需1台显示器便可以全部完成。
142020-12
富士电机株式会社（总部：东京都品川区，总裁：北泽通宏）开始量产针对铁路市场的第7代“X系列”元件的大容量IGBT※1模块“HPnC※2”，特发此通知。
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